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| 5G时代导热石墨材料的新机遇。 |
什么是5G？“5G”即“第五代移动通信技术标准，”由“第三代合作伙伴计划组织”负责制定。据相关报道：5G的网络速度将是4G的百倍甚至更多，不过5G智能手机也存在热量技术难题。
5G的到来，智能手机的“热量”将何去何从？
在智能手机普及之前的1G和2G时代，手机较少受到散热方面的技术困扰。但随着3G智能机时代的来临，手机硬件配置越来越高，CPU不断向多核高性能方向升级，通信速率不断提升，以及不断追求手机的轻薄化、小型化，带来的散热需求也不断上升，先后出现了导热硅脂，导热凝胶和热管散热等新材料和散热器件。而对于即将到来的5G高速传输通信，散热问题也将成为智能手机前行的阻力。当前智能手机器件排布紧密，有效散热成了保障手机正常运行的关键，持续高温也将对CPU造成不可逆的伤害。5G时代的数据传输量将大增，这将使得智能手机的过热风险持续提升，全球手机厂商都受此困扰。
导热材料用于发热源和散热器的接触界面之间，提高热传导效率，从而有效解决整个高功率电子设备的散热问题，提高电子产品的工作稳定性及使用寿命。
导热石墨材料将助力5G智能手机突破“散热”难题！
导热石墨材料因其碳原子结构具有独特的晶粒取向，可沿两个方向均匀导热，具备优异的平面导热性能，导热系数远远高于一般的纯铜。石墨晶体的片层状结构可很好地适应任何表面，同时具有密度低（轻量化）、高比热容（耐高温）、长期可靠等优点。在智能手机的导热和散热材料中，综合性能和成本考虑，石墨材料是散热解决方案的*选材料。
小编认为，导热石墨材料将会以其优异的性能成为5G智能手机散热材料的佼佼者，将推动5G电子产品的迅猛发展。而提前在导热石墨材料技术领域进行布局的企业也将会早些分到5G市场带来的红利。 |
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